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2024-04-25

CT Micro 成立时专注于提供技术,并将其构建到我们的产品和解决方案中,然后可以通过我们客户苛刻的应用程序实施。

CT Micro 由一支技术、的团队管理,他们致力于光电和分立 MOSFET 产品的设计、营销和销售。所有高层管理和技术团队成员都拥有超过 15 年的产品知识,因此可以以少的精力和时间帮助实现从组件选择到实际成品实施的任何设计权利。所服务的一些终端市场应用领域包括消费电子、工业和家用电器。

了解任何佳应用和产品都需要匹配的组件, CT Micro 对我们所有的新产品实施严格的设计要求,并在我们的制造过程中实施世界的质量控制。对我们来说,创造可靠、的产品只是我们向客户、社会和世界展示我们的责任的一种方式。

CT Micro's 采用双模塑共面 (DMC-Isolator ® ) 封装技术,该技术采用特的封装材料和工艺配方设计,可提供的可靠性和隔离性能的光耦合器。

二色成型共面(DMC-隔离®)优势。

的隔离性能
在升高的温度下具有一致的传输特性性能
固定内部隔离间隙(通过绝缘的厚度)。
无铅且符合 RoHS。

光宝科技光电事业群 (OPS) 是的光电半导体供应商。在光电技术领域,光宝科技光电事业群拥有业界的知识和广泛且多元的产品组合,包括从照明到感测,从低功率到高功率,从 LED 到雷射,从标准品到客制化产品,从可见光到红外线和紫外线。

光耦合器(opticalcoupler equipment,英文缩写为OCEP)亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管,光敏电阻)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接收光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器,由于它具有体积小、寿命长、无触点,抗干扰能力强,输出和输入之间绝缘,单向传输信号等优点,在数字电路上获得广泛的应用。
一、输入特性
光耦合器的输入特性实际也就是其内部发光二极管的特性。常见的参数有:
1. 正向工作电压Vf(Forward Voltage)
Vf是指在给定的工作电流下,LED本身的压降。常见的小功率LED通常以If=20mA来测试正向工作电压,当然不同的LED,测试条件和测试结果也会不一样。
2. 反向电压Vr(Reverse Voltage )
是指LED所能承受的大反向电压,超过此反向电压,可能会损坏LED。在使用交流脉冲驱动LED时,要特别注意不要超过反向电压。
3. 反向电流Ir(Reverse Current)
通常指在大反向电压情况下,流过LED的反向电流。
4. 允许功耗Pd(Maximum Power Dissipation)
LED所能承受的大功耗值。超过此功耗,可能会损坏LED。
5. 中心波长λp(Peak Wave Length)
是指LED所发出光的中心波长值。波长直接决定光的颜色,对于双色或多色LED,会有几个不同的中心波长值。
6. 正向工作电流If(Forward Current)
If是指LED正常发光时所流过的正向电流值。不同的LED,其允许流过的大电流也会不一样。
7. 正向脉冲工作电流Ifp(Peak Forward Current)
Ifp是指流过LED的正向脉冲电流值。为寿命,通常会采用脉冲形式来驱动LED,通常LED规格书中给中的Ifp是以0.1ms脉冲宽度,占空比为1/10的脉冲电流来计算的。
其中市场主流品牌包含常州银河,光宝,亿光,东芝,夏普以及ISOCOM等;采购与研发电子工程师根据项目的成本与电路设计参数要求选择匹配的品牌及其型号;如选用国产品牌替代其他品牌,以实现降低采购成本Costdown;那么光耦一般需要关注的参数:

封装:如SMD贴片,DIP直插;